甲基磺酸鹽與硫酸鹽鍍錫工藝

甲基磺酸鹽與硫酸鹽鍍錫工藝

隨著電子產品環保禁令的實施，對傳統鍍錫工藝帶來較大沖擊，所有含鉛的錫合金已經禁用，使硫酸鹽鍍錫工藝成為現在鍍錫的主流。但硫酸鹽鍍錫存在鍍液穩定性差的問題，從而推動了其他有穩定性優勢的鍍錫工藝的發展。在電子工業中應用的烷基磺酸鍍錫就有明顯的穩定性優勢。表8－2是甲基磺酸鹽與硫酸鹽鍍錫工藝穩定性試驗的結果。

表中的加熱試驗是取兩種鍍液各100ml，置于250ml三角瓶中，用水浴從室溫開始加熱至出現混濁，記下變混時的溫度。

而加速老化則是取兩種試液各50ml，置于100ml燒杯中，各放入一粒錫粒，然后都加入50%的雙氧水10滴，觀察變混濁情況。

由表可知，甲基磺酸鍍錫與硫酸鹽鍍錫比，有非常明顯的穩定性優勢。

除了穩定性，在分散能力、深鍍能力和沉積速度等方面，甲基磺酸鍍錫都有著明顯的優勢。